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2023年5月5日，合肥晶合集成电路股份有限公司（证券代码：688249）在我所举行上市仪式。

公司简介

合肥晶合集成电路股份有限公司本次公开发行股票发行价格19.86元/股，发行501,533,789股，新股募集资金总额9,960,461,049.54元，发行后总股本2,006,135,157股（超额配售选择权行使前）；发行576,763,789股，新股募集资金总额11,454,528,849.54元，发行后总股本2,081,365,157股（超额配售选择权全额行使后）。合肥晶合集成电路股份有限公司主营业务为12英寸晶圆代工。2022年度，公司实现营业收入1,005,094.86万元，净利润315,619.62万元。公司位于安徽省合肥市。

（文章来源：上交所发布）